Cette pâte thermique en pad de 95 × 45 mm et 1 mm d’épaisseur est conçue pour optimiser le refroidissement des composants, notamment VRM, VRAM, SSD, et CPU. Avec une conductivité thermique de 15,3 W/mK, du double-adhésif, et une composition non toxique à base de nano-diamant, elle assure un contact rapide et sécurisé entre surfaces. Sa plage de fonctionnement s’étend de –40 °C à +200 °C, avec une dureté Shore 30–55 garantissant stabilité et durabilité.