Cette pâte thermique se présente en pad de 95 × 45 mm d’une épaisseur de 2 mm, conçue pour combler efficacement les espaces entre composants (VRM, VRAM, SSD…) et leur dissipateur. Sa conductivité thermique élevée (15,3 W/mK) assure un transfert de chaleur rapide, tandis que sa composition non-toxique, bilingue adhésif permet une application simple et sécurisée, sans risque pour les composants électroniques. Elle supporte des températures de –40 °C à +200 °C et se caractérise par une densité de 3,4 g/cc et une dureté Shore 30–55.